11月19日上午，汽机学院于工科一号楼B417举办了第二十届研究生博力学术论坛——“智能制造与智能装备”主题讲座。此次讲座邀请了华中科技大学机械科学与工程学院教授、副院长，国家杰出青年基金获得者许剑锋教授主讲，学校党委委员、副校长胡永乐出席并致辞。论坛由学院副院长毛聪主持。学院师生代表近200人听取报告。
讲座一开始，许剑锋介绍了他的研究背景：复杂平面硬脆光学元件制造，强调了复杂面形硬脆光学元件制造的重要性。他指出，随着科技的发展，对光学元件的精度要求越来越高，传统的制造工艺已经难以满足现代科技的需求。随后许剑锋分享了原位能场辅助超精密制造的研究成果，特别是激光原位辅助超精密金刚石切削技术。该技术利用聚焦激光对材料进行改性，实现了硬脆材料大切深低损伤切削，突破了现有硬脆材料超精密切削的技术壁垒。他详细介绍了四种关键技术：一是激光原位辅助切削技术，包括单晶硅、反应烧结磷化硅和碳化钨的应用；二是原位激光－振动复合辅助切削技术，特别针对单晶硅；三是基于离子注入表面改性的能场辅助塑性成形切削；四是单晶/多晶金刚石的超精密抛光技术。
整场讲座，许剑锋以其深厚的学术功底、严谨的研究态度，以及前瞻性的科研视野，为师生们展现了一个充满挑战与机遇的智能制造世界。他的研究成果不仅为硬脆光学元件的制造提供了创新思路，更为智能制造与智能装备的发展注入了新的活力与希望。
（文/李振钊 图/陈佩琳 一审/彭琼英 二审/周小杰 三审/孔伟红）
